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以前被華為麒麟粉絲“鄙視”的高通外掛5G，以后說不了了。

即便是蘋果的A系列，也困于外掛基帶，看看A14和麒麟9000的title就知道，一個是全球首款量產的5nm制程工藝芯片，一個是史上最強全球首個5nm 5G SoC 芯片，含金量一看便知。

不過從現在開始，麒麟集成、高通外掛的歷史要終結了，高通發(fā)布了新款旗艦處理器，沒按套路出牌，網傳的875最后變成了驍龍888，其中最大的原因，大概是因為其集成了驍龍 X60 5G 基帶，支持6GHz以下頻段以及毫米波。

高通驍龍888一出，國內手機廠商個個“瘋狂”，小米、OPPO、vivo、一加、realme、魅族、努比亞等品牌陸續(xù)官宣將推出搭載高通驍龍 888 的旗艦手機，“頂流”實錘。

不過現在蘋果要難辦了，之前因為些小恩怨，高通和蘋果關系僵了幾年，和好后蘋果和高通簽署了長達4年期的合同，高通基帶iPhone至少會用到2024年，現在高通集成了5G基帶，不知道庫克會怎么選擇？

（責任編輯：楊丹丹）

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