三星S8熱度久未消卻，隨著用戶基數(shù)進一步擴大，三星S8的旗艦機效應愈發(fā)凸顯。其他手機廠商在推出自家旗艦手機考察市場情況時，一定不會略過三星S8，特別是當三星S8已經成為“機皇”標桿，其他旗艦機自然不能主動“示弱”，三星S8的10nm處理器或將開啟旗艦機10nm處理器時代。

10nm讓業(yè)界“眼紅”

在三星S8系列的兩款處理器中，一款是高通的驍龍835，一款是三星自己研發(fā)的Exynos 8895，均采用了10nm工藝。兩款處理器都很強勢，在當下手機處理器市場難尋敵手。

數(shù)據(jù)顯示，驍龍835性能比820提升了27%，但是功耗降低了25%，使得三星S8不僅性能獲得巨大提升，續(xù)航也明顯增長。

這得益于其制造工藝的進步，驍龍835采用10nm FinFET工藝，8核Kryo 280架構，4大核最高主頻2.35GHz，4小核最高頻1.9GHz，同時配備Adreno 540GPU，還集成下行速率高達1Gbps的X16通信基帶，從參數(shù)上就坐實了最強手機處理器的名頭。

摩爾定律至少在目前仍沒有走到盡頭，三星、臺積電、高通和聯(lián)發(fā)科等產業(yè)鏈廠商紛紛投身于10nm制程工藝。在處理器尺寸不變的前提下，晶體管的溝道長度變?yōu)?0nm意味著處理器可以放置更多的晶體管顯著提高運算能力。

目前10nm處理器并沒有成為旗艦手機的標配，更多是因為工藝問題，三星提前做了準備，有充足的產能量產10nm處理器，自三星S8之后，以后的旗艦手機都會試圖搭上10nm處理器的船。

難以追趕的三星

今年手機處理器的主旋律是10nm已經沒有異議，業(yè)界更關心的是下一次三星還會像推出S8一樣，繼續(xù)占領處理器高地嘛？從目前來看，這個答案是肯定的。

日前三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nm FinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加，同時三星還公布了未來即將采用的工藝路線圖，三星還計劃未來將公布三個工藝。

雖然第一代10nm工藝芯片尚未普及，但是三星早已經對于10nm技術之后的演進有了脈絡清晰的想法，三星計劃在2017年底量產采用第二代10nm工藝的芯片，也就是三星所說的10LPP工藝。而第三代三星預計將于2018年底推出。

三星在手機處理器方面的實力毋庸置疑，不難看出，在10nm處理器后期競爭中，三星仍將占據(jù)較大優(yōu)勢，甚至在以后可能出現(xiàn)的8nm、6nm工藝處理器上，三星也將推出S8這樣的代表作。

10nm處理器只是三星S8一個突出亮點，單是這一個亮點就改變了手機芯片潮流，關于三星S8還有高達83%屏占比的全視曲面屏，虛擬主屏鍵，增強的多幀圖像處理技術，先進的生物特征識別技術（含虹膜識別和指紋掃描技術）等等可說。

S8讓用戶更清晰的認識到三星對未來科技的投入，調用整個產業(yè)鏈和三星其他業(yè)務的能量，能很好的完善新技術直至打造成品，并且可以利用渠道優(yōu)勢完成大規(guī)模推廣。

三星S8不僅引導了今年手機芯片的潮流，更引領了新一代旗艦手機的定義。