運營商世界網 張皓程 /文

隨著聯發科Helio X30將會采用10nm工藝的曝光信息流出之后，有關高通新款旗艦處理器的曝光信息也隨之而來。近日，高通CEO Steve Mollenkopf在接受提問是透露，高通10nm工藝芯片已經定案，并且樣品已經著手準備送給客戶考察。

此前有消息顯示，高通的新款旗艦處理器將會是驍龍830，結合高通CEO的透露，不難猜測，這個已經定案的10nm工藝芯片正是驍龍830。

根據之前的曝光消息顯示，驍龍830將會采用Kyro 200架構、搭載Adreno 540 GPU、最大支持8GB LPDDR4X內存、X16基帶（最高下行速率980Mbps）。

此外，高通CEO還透露，高通2017年的10nm大部分訂單會交給三星來做，由此可以猜測，如果進展順利的話，明年MWC上將會發布的Galaxy S8或許會是搭載該芯片的首發機型。