運(yùn)營(yíng)商世界網(wǎng) 張皓程 /文

隨著聯(lián)發(fā)科Helio X30將會(huì)采用10nm工藝的曝光信息流出之后，有關(guān)高通新款旗艦處理器的曝光信息也隨之而來(lái)。近日，高通CEO Steve Mollenkopf在接受提問(wèn)是透露，高通10nm工藝芯片已經(jīng)定案，并且樣品已經(jīng)著手準(zhǔn)備送給客戶考察。

此前有消息顯示，高通的新款旗艦處理器將會(huì)是驍龍830，結(jié)合高通CEO的透露，不難猜測(cè)，這個(gè)已經(jīng)定案的10nm工藝芯片正是驍龍830。

根據(jù)之前的曝光消息顯示，驍龍830將會(huì)采用Kyro 200架構(gòu)、搭載Adreno 540 GPU、最大支持8GB LPDDR4X內(nèi)存、X16基帶（最高下行速率980Mbps）。

此外，高通CEO還透露，高通2017年的10nm大部分訂單會(huì)交給三星來(lái)做，由此可以猜測(cè)，如果進(jìn)展順利的話，明年MWC上將會(huì)發(fā)布的Galaxy S8或許會(huì)是搭載該芯片的首發(fā)機(jī)型。