金立新品內(nèi)部工程圖流出 第三顆芯片疑為安全芯片
近日,一張疑為金立內(nèi)部的新品“機密”鉛筆手稿流出,圖片看似金立某產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造工程圖。令人玩味的是,圖中產(chǎn)品不同于普通手機,除了眾人皆知的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)外,還有一顆很是費解的未知神秘芯片。
這張流出的金立內(nèi)部工程圖由手機中國聯(lián)盟曝光,從圖中可以得知,這款金立產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造非同一般。普通手機都搭載有標準的兩個芯片,一個是中央處理器(CPU),它是一塊超大規(guī)模的集成電路,主要功能在于解釋手機指令以及處理手機存儲器中的數(shù)據(jù);另一個則是圖形處理器(GPU),是專門在移動設備上進行圖像運算工作的微處理器。
而在這張疑似為金立內(nèi)部新品手稿的工程圖上,在兩顆基本芯片的旁邊,赫然還畫著第三顆芯片,且芯片上沒有標記任何相關信息。眾所周知,每一顆芯片都有自己的功能和特性,那么金立內(nèi)部工程圖上多出來的這顆芯片有什么“特殊功能”呢?想必也是與該產(chǎn)品某一重要功能相關,值得關注。
就在這張鉛筆手繪圖曝光后不久,坊間就有傳言稱,這或許是一顆主打安全的芯片。如若真如傳言所說,那么搭載有這顆安全芯片的手機無疑將會是史上第一款量產(chǎn)的“硬件級安全手機”,勢必將成為手機行業(yè)又一極具顛覆性的壯舉。
而關聯(lián)至金立近年來發(fā)布的新品,包括金立M5、金立S6、金立M5 Plus、金立S8、天鑒W909、金立S6 Pro等,可以看出金立始終瞄準商務精英人士,并在目標用戶關切的功能和體驗上不吝心血、精益求精。
其中,“超級續(xù)航”M系列產(chǎn)品就是金立傾力打造的一大品類,與用戶的內(nèi)在需求息息相關。且就在不久前,業(yè)內(nèi)亦傳出金立或?qū)⑼瞥鲂缕肥謾C。因此,可以推測出,此次曝出的內(nèi)部構(gòu)造工程圖應來自即將發(fā)布的新品,且圖上“多出來這顆芯”,應該也與金立專注商務的基因大有干系。再結(jié)合坊間流出的“安全芯片”猜測,這款即將發(fā)布的金立新品著實令人期待。
同樣值得注意的是,繼上個月金立官方公布馮小剛、余文樂為品牌全新代言人后,公眾對金立的關注度和曝光率持續(xù)提升。而在日前,由這一強CP組合聯(lián)袂出演的首部出品《手機芯戰(zhàn)》的電影海報也正式亮相,兩人身著筆挺西裝,各持一部金立手機背對而站,神秘感十足,更是吸足了眼球。
那么,工程圖上這顆未知的“多出來”的芯片究竟為何?是否與此電影有關?是否真如傳言所說,是一顆硬件級安全芯片?敬請關注!