?運(yùn)營(yíng)商財(cái)經(jīng)網(wǎng) 郭彭琪/文

當(dāng)前，芯片已然成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的“兵家必爭(zhēng)之地”，它是科技產(chǎn)品的“心臟”，掌控著科技企業(yè)的命脈。

自2021年小米再次重啟“造芯”計(jì)劃，經(jīng)過(guò)4年多的研發(fā)，小米在15周年戰(zhàn)略產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，正式推出了自主研發(fā)的SOC——玄戒O1。

對(duì)于小米為什么執(zhí)著“造芯”？發(fā)布會(huì)上，雷軍給出了明確的答案：

如果小米想成為一家硬核的科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗，面對(duì)芯片這一仗，我們別無(wú)選擇。

兩次造芯，從“澎湃”到“玄戒”十年磨一劍

回顧小米的芯片研發(fā)之路，可謂是一部跌宕起伏的奮斗史。

2014年，小米正式啟動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，迄今已有近11年時(shí)間。2017年小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”亮相之后，因?yàn)榉N種原因，小米無(wú)奈暫停了SOC大芯片的研發(fā)。

但小米對(duì)芯片探索并未止步，繼而轉(zhuǎn)向“小芯片”路線。自 2021年起，陸續(xù)發(fā)布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個(gè)領(lǐng)域，持續(xù)迭代，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。

而在高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)的白熱化競(jìng)爭(zhēng)中，“小芯片”研發(fā)路線已成為眾多手機(jī)廠商，在芯片領(lǐng)域突圍的共識(shí)。

但是小米對(duì)于大芯片的執(zhí)著非常強(qiáng)烈。二次起航的小米芯片業(yè)務(wù)在2021年重啟。

時(shí)光荏苒，光陰似箭，四年多時(shí)間轉(zhuǎn)瞬即逝，小米自研芯片玄戒O1正式亮相。

雷軍稱，在玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：要做高端旗艦處理器；要用全球最 先進(jìn)的工藝制程；要具備第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)。當(dāng)時(shí)更是將蘋果視為直接對(duì)標(biāo)“對(duì)手”。

俗話說(shuō)，對(duì)手決定著你的層次和高度。

然而，在發(fā)布會(huì)上，雷軍也坦言，現(xiàn)在我們離蘋果（的芯片）確實(shí)有差距，大家不要指望上來(lái)我們就能吊打、碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平。我們之所以把目標(biāo)提的這么高，但是如果不去試一試，永遠(yuǎn)不知道有沒(méi)有機(jī)會(huì)趕上。

“造芯”，小米面對(duì)的三大挑戰(zhàn)

雷軍也表達(dá)了小米造芯片面臨的三大挑戰(zhàn)。

一是漫長(zhǎng)的研發(fā)周期：從最初的技術(shù)探索、設(shè)計(jì)構(gòu)思，到復(fù)雜的流片過(guò)程，再到最終的量產(chǎn)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和精力，小米從澎湃S1到現(xiàn)在玄戒O1走了十多年。

二是投入特別大：2021年重啟造芯后，截止 2025 年 4 月，芯片研發(fā)投入已達(dá)135億人民幣，今年光是投入芯片的預(yù)算達(dá)到60億元，未來(lái)十年還將持續(xù)投入至少500億；團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)2500人，碩士以上學(xué)歷占比超 80%，博士占比小米集團(tuán)最高，無(wú)論是人數(shù)還是投入規(guī)模，小米都屬于國(guó)內(nèi)前三。

三是生命周期短。雷軍坦言，目前小米的這個(gè)投入力度對(duì)于小米的體量來(lái)說(shuō)，扛一年是沒(méi)問(wèn)題的，但殘酷的是，大芯片業(yè)務(wù)的生命周期很短，一年一迭代。如果沒(méi)有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢的買賣，必須需要上千萬(wàn)臺(tái)的裝機(jī)量才能生存下來(lái)。

經(jīng)過(guò)四年重啟芯片之路，小米終于“交作業(yè)”了，正式發(fā)布了玄戒O1，其采用第二代3nm旗艦性能，集成190億晶體管，具備第一梯隊(duì)的低功耗表現(xiàn)。目前玄戒O1現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將在Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭載。

（責(zé)任編輯：康玲華）

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