運營商世界網(wǎng) 李軍工 /文

根據(jù)國外方面的消息，聯(lián)發(fā)科目前計劃推出全新的Helio X30處理器，該處理器將采用兩個Cortex A73核心以及兩組Cortex A53四核心設(shè)計，并且運用最先進(jìn)的10nm工藝制造，在功耗以及發(fā)熱方面將會有更好的表現(xiàn)。

近日多款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)發(fā)布，為手機(jī)市場注入了新的活力。不過今年高通憑借著驍龍820處理器占據(jù)了旗艦級市場，聯(lián)發(fā)科Helio X25以及Helio X20多被中端手機(jī)采用，聯(lián)發(fā)科迫切的希望能夠在高端市場有所作為，而此次曝光的Helio X30則被認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科向高端市場發(fā)起的沖擊。

Helio X30將會采用全新的GPU，消息稱X30將內(nèi)置Imagination的 PowerVR方案，預(yù)計為PowerVR 7XT，這款GPU擁有四核心，并且支持2600萬像素攝像頭，性能表現(xiàn)優(yōu)異，也能夠支持VR應(yīng)用程序。

此次Helio X30的消息來自于聯(lián)發(fā)科首席運營官朱尚祖，他提到Helio X30支持LTE載波聚合技術(shù)以及Category 10-12 LTE調(diào)制解調(diào)器，最快將會在明年初正式亮相，而搭載Helio X30的終端設(shè)備預(yù)計在明年上半年推出。