運營商世界網 李軍工 /文

根據國外方面的消息，聯發科目前計劃推出全新的Helio X30處理器，該處理器將采用兩個Cortex A73核心以及兩組Cortex A53四核心設計，并且運用最先進的10nm工藝制造，在功耗以及發熱方面將會有更好的表現。

近日多款搭載聯發科處理器的手機發布，為手機市場注入了新的活力。不過今年高通憑借著驍龍820處理器占據了旗艦級市場，聯發科Helio X25以及Helio X20多被中端手機采用，聯發科迫切的希望能夠在高端市場有所作為，而此次曝光的Helio X30則被認為是聯發科向高端市場發起的沖擊。

Helio X30將會采用全新的GPU，消息稱X30將內置Imagination的 PowerVR方案，預計為PowerVR 7XT，這款GPU擁有四核心，并且支持2600萬像素攝像頭，性能表現優異，也能夠支持VR應用程序。

此次Helio X30的消息來自于聯發科首席運營官朱尚祖，他提到Helio X30支持LTE載波聚合技術以及Category 10-12 LTE調制解調器，最快將會在明年初正式亮相，而搭載Helio X30的終端設備預計在明年上半年推出。