據外媒報道，全球最大的芯片供應商臺積電近日召開了股東大會。在股東大會上臺積電不僅公布了公司第二季度業績狀況，還發表了對于第三季度的展望。在展望中，臺積電向人們透露了這樣的一條信息：5nm制程工藝計劃在2020年投入量產。

目前臺積電0為蘋果打造的A9芯片是16nm制程工藝，而三星生產并使用的手機芯片是14nm制程工藝，三星的芯片技術無疑是更先進的。不過去年爆出“芯片門”之后，三星的芯片在眾多手機廠商中已經丟掉了可靠的一貫印象。此前有消息顯示，蘋果手機A10芯片的訂單將會由臺積電獨家負責，不過A10仍是16nm制程工藝。

 臺積電在今年仍將大幅增加研發支出并大規模擴充研發團隊人員數量，只不過當時的說法是為研制7nm制程工藝芯片。臺積電往年研發支出占年度營收約8%，今年研發支出將再增5%-10%，預計2016年度研發支出將達到720億元，遠超去年的655億元，更是七年前的六倍之多，這一數字也將刷新臺積電研發支出的歷史記錄。此外，臺積電還將在2017年繼續增加研發支出，預計會達到900億元規模。相信這些資金不會僅僅用來研發7nm制程工藝，2016年初，臺積電就曾經預測5nm芯片會在2020年上半年運用到工廠里。