?2025年6月19日，在2025 MWC 上海期間，GSMA全球總干事Vivek先生親臨中國聯(lián)通與GSMA的聯(lián)合展臺參觀指導(dǎo)，這也是中國聯(lián)通與GSMA首次設(shè)立聯(lián)合展臺，意義非凡。此次聯(lián)合展臺聚焦AI+5G+eSIM領(lǐng)域，展示了雙方在通信技術(shù)前沿的深度合作與豐碩成果，吸引了眾多行業(yè)目光。

此次eSIM展示區(qū)域更是成為全場焦點。作為通信領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，eSIM將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入設(shè)備芯片，實現(xiàn)設(shè)備無卡化，為用戶帶來更便捷、靈活的通信體驗。展臺上，中國聯(lián)通展示了包括eSIM芯片、eSIM卡技術(shù)、eSIM在智能穿戴設(shè)備、CPE、PAD終端等多領(lǐng)域的應(yīng)用實例。

GSMA全球總干事Vivek先生在參觀過程中，對中國聯(lián)通與GSMA聯(lián)合展示的成果給予了高度評價。他表示，在萬物智聯(lián)的時代背景下，AI、5G和eSIM技術(shù)的融合發(fā)展是通信行業(yè)的未來趨勢，雙方的合作成果不僅為行業(yè)樹立了標(biāo)桿，也為全球用戶帶來了更智能、更便捷的通信服務(wù)體驗，期待未來能繼續(xù)深化合作，共同推動通信技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與廣泛應(yīng)用。

中國聯(lián)通相關(guān)負責(zé)人介紹，此次與GSMA的聯(lián)合展示，是雙方長期合作的一次階段性成果，也是共同探索未來通信技術(shù)發(fā)展方向的一次重要展示。未來，中國聯(lián)通將繼續(xù)攜手GSMA，整合雙方優(yōu)勢資源，在AI+5G+eSIM等前沿領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，不斷拓展通信技術(shù)的應(yīng)用邊界，為全球通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量，助力數(shù)字經(jīng)濟時代的智能互聯(lián)生活加速到來。

此次2025 MWC 上海 期間，中國聯(lián)通與GSMA的聯(lián)合展臺成為了行業(yè)交流與合作的重要平臺，吸引了來自全球各地的通信企業(yè)、專家學(xué)者駐足參觀與交流探討，共同展望通信技術(shù)的未來發(fā)展藍圖。

（責(zé)任編輯：康玲華）

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